聯想小新“低溫錫”回應被指不實在 消費者認為質量問題需要召回

　　家電消費網2月21日訊    近日，聯想小新筆記本電腦因為被曝使用超低溫錫焊接技術，存計劃性報廢計劃，而受到國內消費者廣泛關注。日前，聯想進行了回應，稱低溫錫膏焊接是成熟且更加環保的技術。但消費者并不買賬，有消費者表示，聯想小新頻繁出現黑屏死機，是產品質量問題，需要召回，而不是聯想方面表示的全力解決問題。

　　聯 想小新系列是聯想公司推出的子品牌，主打輕薄本，首款產品于2014年04月上市。不過，日前有科技UP主“筆記本維修廝”發布的視頻《聯想的計劃性報廢計劃?估計中招的機主不計其數了》中表示，其收到了大量需要維修的聯想小新，問題集中在花屏、黑屏、死機上。他解釋這是因為CPU或內存條空焊，而出現空焊的原因則是這批型號的電腦使用了超低溫錫。此外，其還稱聯想采取這種設計，后續維修費一臺可達幾百塊，“以聯想的出貨量來說，可以創造幾千萬的利潤，對于維修人員來說是一波風口。”

　　據了解，空焊會導致電腦開不了機，虛焊也會導致開不了機、電壓升高，甚至電腦被燒壞的情況。

　　該視頻一經發布便引發了大量關注。有網友在評論區留言：“離大譜，這地方都敢用低溫錫，真是給維修創收。”

　　2月13日，聯想小新微博官方賬號發文回應這一事件，稱低溫錫膏焊接是一項電子產品生產線成熟的且更加環保的技術，符合國家和國際標準，并表示根據歷年小新輕薄本售后數據，采用低溫錫膏焊接技術的機型和常溫錫焊技術的機型之間返修率沒有差異。“無論您的小新產品遇到任何問題，隨時聯系我們，我們幫您全力解決。”

　　然而，對于聯想小新的《說明》，網友們不太買賬。有網友認為“這種問題本身短期內并不會出現，而是用個兩三年后出現概率大幅度上升，低溫錫與高溫錫的固性，還有低溫錫的熱脹冷縮與封膠的熱脹冷縮應力不同，導致低溫錫球后期更容易被封膠擠爆導致虛焊，又或者因為固性沒高溫錫那么優良，日常使用更容易出現因本身固性導致的虛焊。”

　　有網友表示，聯想小新“回復滴水不漏。不是低溫錫焊接問題。那么黑屏死機是什么問題?如果這種問題出現較多，那就是產品問題。需要召回，而不是全力解決問題。”

　　有媒體調查發現，在不少社交平臺和黑貓投訴平臺上，發現對聯想小新有關機型的“黑屏、花屏”問題反饋確實較為集中，且不少網友表示自己出現問題時剛過保修時間。更換主板的價格在一千往上。但由于大部分消費者剛過保修時間，所以無法享受保修服務。

　　對此，有產業分析師認為，聯想小新出現大規模相同質量問題，是應該主動對產品進行召回，這才是一個大企業應有的做法。(杜佳)